LED點膠機的制作工藝

1.LED芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完2.LED擴片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3.LED點膠

在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。

由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.LED點膠機備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5.LED手工刺片

將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。

6.LED自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

7.LED燒結

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.LED壓焊

壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。

LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。

壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。 

9.LED封膠

LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）

9.1LED點膠：

TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。

9.2LED灌膠封裝

Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

9.3LED模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。

10.LED固化與后固化

固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

11.LED切筋和劃片

由于LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。

12.LED測試

測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。

13.LED包裝

將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝

 非接觸型點膠機制作工藝

我們在點膠的過程中，通常不采用直接接觸式的點膠技術，因為直接接觸會導致點膠針頭沒入膠體中，從而引起拉絲，拖尾，甚至膠體粘在針頭被帶起，導致膠點大小不一。所以我們常用的點膠方式，是非接觸的點膠方式，這樣可以有效避免各種不良的因素，也具有很多優點，下面介紹一下點膠機的非接觸型點膠機的非接觸控膠技術。

     在非接觸技術中，膠點可形成各種線型與圖案，如實線、虛線等以及其他各種不同圖形。一次噴射所形成的膠點直徑最小可達0.33mm,每次噴射都經精確控制，這對于涂敷貼片膠等需要對面積進地精確控制的場合非常重要。

根據膠液類型的不同，噴嘴可置于電路板上0.5mm到3mm的高度范圍內，但在水平方向上，則必須對噴嘴進行精確定位。采用ldquo;非接觸rdquo;技術，噴嘴所噴射的膠點在100微米的數量級，因此元件間距可進一步縮短，需要進行底部填充的器件焊接圓角寬度可降至125微米的水平。對于電容、電阻非常接近需進行底部填充的器件時，為避免膠液沾染無源器件，也可采用非接觸技術。采用點膠機筒時，生產技術人員除考慮液流直徑外，還需始終關注針筒壁厚。非接觸技術完全不必考慮壁厚因素，它可以產生一系列直徑低至100微米的膠點，如有必要，它還可以在兩元件間只有200微米寬的間隙內注入膠液。

非接觸型點膠機的非接觸噴嘴距電路板也即距芯片大約1mm高度，噴射的兩滴膠點沒有出現融合，但如果采用點膠針筒對芯片進行底部填充，則很可能產生融合。根據經驗，非接觸噴嘴所噴射的一串膠點，其中心到需要進行底部填充的芯片邊緣最小間距可達1.125mm。對于針筒點膠系統，即使采用最小尺寸（30gauge），針筒中心與芯片邊緣最小也應保持0.35mm的距離。 在對倒裝芯片或bga器件進行底充時，另一項需要考慮的是線終止問題。當采用針筒時，針筒到達線末端后暫停，然后反向回溯運動以避免拉線，即在線末端以外出現冗余點膠。非接觸技術采用噴射獨立膠點的方式構成膠線，因此避免了這個問題。在線末端，噴嘴只要停止噴射即可，而無需反向運動。

非接觸技術中，噴嘴對距離電路板的高度不敏感，因此較之針筒點膠，其生產效率可提高至少20%。生產率提高的主要原因在于，非接觸技術無需對噴嘴高度進行實時監控，同時，由于非接觸噴嘴的定位并不像針筒點膠那樣要求精確，可以更加迅速地移至目標位置。在某些應用場合，生產率的提高大大超過20%，有時可達100%，甚至更高。

最新研發的點膠機的全新型系統

我們在實際的工作過程中，發現各種控制器的控制對象在運行過程中往往受到多方面多因素的干擾。以點膠機的機械手臂控制點膠過程為例，點膠機的運行過程主要是其基軸：XYZ軸各控制一個機械手臂進行點膠，他要求對一塊需要點膠的控制臺進行尋址，然后再準確的位置進行精確點膠。根據現場實驗測量顯示，在運行過程中，由于一些現場環境的不同，如電源電壓、電流的波動、針頭的大小粗細、針頭中的液體容量的多少等，這些因素的存在都不同程度的會給整個點膠過程帶來一定的干擾。

經過多年的潛心研究，我們的控制系統在不斷地更新、不斷的完善，使各項參數更具合理化，穩定性有了質的飛躍。首先動作編輯時，可以設置動作速度，可隨意調整，以達到你的理想速度，還有設備運行速度，動作起步速度，拐角速度，空移速度，通過這些參數的設置，可以使控制器更加細膩的控制機械手，動作更加柔和，從而有效的減少機械的震動。同時我們采用了精密型步進馬達，精度可達到1/1000。控制系統中植入了開膠延時，關膠延時，提前關膠等參數，可使點膠時間精確到1/1000,配合我們的日本進口控制器，使你點膠時得心應手，想怎么點就怎么點，想點多少就點多少，完全有我們的控制系統幫你解決。通過各種參數的有效配合，可解決點膠時堆膠，拉絲，滴膠等工藝難題，排除各種因素對點膠的影響，最終達到點好膠的目的。

可以說我們控制系統的每項功能，都考慮到了客戶的需要，都有實際的具體用途，相信我們的點膠機控制系統會越來越完善，能滿足客戶的一切需要。

專業廠家教你如何使用AB雙液點膠機？

根據了解，目前市場上供應的環氣樹脂, 強力膠水, PU膠, 硅膠, 雙液性樹脂材料等化工原料, 很多是由雙組份合成,供各廠商選擇及適合不同行業使用. 適合的用途: 灌注, 粘合, 滴膠, 包裝, 密封零件等等. AB雙液點膠機點膠應用行業: 電子組件制造, 電機電器, 建筑工程, 禮品飾物。往往都采用一些雙組分的自動化AB雙液點膠機點膠設備。

計量泵式（柱塞）

計量式的機器主要特點就是用兩個并行同長度但是容積不同的的計量泵來控制液體比例。其原理和AB膠槍一樣！材料分別放在兩個不銹鋼的壓力缸里面，機器啟動后將料輸送到計量泵計量，然后從推出，AB通過獨立的管道經過控制閥門，同步流入混合管混合并且定量輸出。

一：比例控制

柱塞式的比例是通過控制的，是什么東西呢？是兩個長度相同但是容積成一定比例的不銹鋼圓柱活塞筒。只要加工工藝足夠精細，這兩個足可以穩定，精準的控制AB的比例。變更比例怎么辦？通常A的設計固定，B可更換 。通過更換B來達到變更比例。

有兩種形式的首先是單程的。單程的活塞在的一端。機器運行 過程中，液體材料從料缸輸送到，當液體材料充滿了之后，活塞向前推動把里面的材料通過獨立的AB管道推出，流經控制閥門，同步進入混合管混合。當里面的材料被用完之后，活塞桿后退，液體材料重新填充到里面。這里有一個等待的過程，等液體材料填滿了才可以繼續工作 其次是雙程，活塞在的中間，工作過程基本和單程的相似，只是工作過程中總有一邊進料一邊出料！不管活塞走那一邊始終能保持工作的持續和流暢。

二：出料量的控制

活塞在里面走動多少，那么出膠量就會相應的有多少。可以采用電子尺來監控活塞走的距離再結合的體積和材料的比重，經數據換算就可以知道出料量有多少了。當我們給系統設定了一個量，那么間接的就是設定了活塞向前走的距離。控制活塞走的距離就可以控制出膠量。

三：液體材料AB的混合

當液體材料從推出來之后會經過控制法門，然后同步進入混合管混合和。混合管是內置有螺旋葉的塑料管，液體材料在管內先接觸，然后分開，再混合，再分開。通過流體力學原理設計的左右螺旋葉，使得液體在管內做向前旋轉的切割運動，將液體不斷分細再重組。比如用7節的混合管可以分細到2的7次方＝128份，用17節的混合管可以分細到2的17次方＝131072份，用32節的混合管可以分細到2的32次方＝4294967296份，32次的切割重組之后，混合效果已經是非常的OK了，比手工攪拌的效果有過之無不及。混合管設計科學，使用簡便，成本低廉。

四：混合物如何灌注到產品上面？

這也是一個相當重要的工序，很復雜，只要因為不同的產品有不同的工藝要求，要視生產工藝要求而定。比如要畫線和和細微定點的產品（電路板）就要用到XY TABLE 三維工作臺了。如果是用料量大的產品（變壓器之類）可以直接讓混合管的料填充到產品里面去。細小用量的還可以再混合管前面接針嘴，接軟管。總之點滴的過程要視實際生產工藝而定

五：材料的存放容器

材料主要放在我們前面提到過的不銹鋼壓力缸里面。因為機器的驅動力來源于氣壓，涉及到一個安全性問題所以用不銹鋼的壓力鋼。最好是全不銹鋼的，氣密性一定要好。不銹鋼壓力缸要配備氣壓表，攪拌系統，液位警報顯示系統才好 六：生產的特殊要求

往往因為不同液體材料和生產工藝的不同要求，需要到一些特殊的要求：比如液體脫泡，加熱，攪拌，干燥

液體脫泡：目的就是把液體材料里面的氣泡降低到接近0。這么實現這個特殊要求呢。可以外置一個真空泵（無油式真空泵噪音小）。當液體材料存放到不銹鋼壓力缸里面后可以用真空泵抽吸達到最佳效果。

液體加熱，加熱這個要求主要是針對于一些常溫下粘稠度比較高流動性差的液體，還有就是天氣冷的時候容易凝固的液體材料。可以在不銹鋼壓力缸上面加上一套發熱溫控系統就OK了。另外如果是特殊生產要求 還可以采用整機管道加溫，加熱。

液體攪拌，什么情況下需要一般攪拌一邊工作呢？很多的液體材料都有填充物，例如石英沙之類。容易沉淀所以就需要攪拌。攪拌一般就在不銹鋼壓力缸里面攪拌。攪拌功能固定在缸上面。攪拌一般有兩種氣動攪拌和電動攪拌.氣動馬達的優點是：壽命長，缺點是攪拌蘇的慢。電動馬達的優點是速度快，但是容易燒掉。液體材料如果是攪拌得太快的話就容易產生氣泡，所以推薦使用氣動馬達攪拌

干燥，有的液體材料比如一些PU類的材料,遇到空氣中的水份就會結晶，結晶不但影響產品的質量，還會嚴重的降低機器的性能賭塞管道。怎么辦呢？首先可以用惰性氣體驅動，其次可以給空氣氣壓加一個水份過濾器。 

七：控制系統

控制系統，控制系統是機器的大腦神經中心部分，除了控制機器的運作和停止外還要很多電路氣路方面的控制。當然還要負責數據的轉換和顯示，數據的錄入，輸出。能采用可編程的微型電腦控制最理想。